{"id":108015,"date":"2018-03-11T10:32:38","date_gmt":"2018-03-11T10:32:38","guid":{"rendered":"https:\/\/www.deberes.net\/tesis\/sin-categoria\/mechanical-test-to-assess-reliability-of-si-assembly-interaction-during-flip-chip-packaging\/"},"modified":"2018-03-11T10:32:38","modified_gmt":"2018-03-11T10:32:38","slug":"mechanical-test-to-assess-reliability-of-si-assembly-interaction-during-flip-chip-packaging","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.deberes.net\/tesis\/propiedades-de-materiales\/mechanical-test-to-assess-reliability-of-si-assembly-interaction-during-flip-chip-packaging\/","title":{"rendered":"Mechanical test to assess reliability of si assembly interaction during flip chip packaging"},"content":{"rendered":"<h2>Tesis doctoral de <strong> Ivan Castro Casas <\/strong><\/h2>\n<p>Los procesos de empaquetado mediante tecnolog\u00eda flip-chip son una t\u00e9cnica de interconexi\u00f3n en la que el \u00e1rea activa de un chip se monta en un substrato de m\u00faltiples capas. Si bien este tipo de tecnolog\u00edas han progresado r\u00e1pidamente y su uso est\u00e1 ampliamente extendido, presentan algunos problemas de fiabilidad. Las diferencias de expansi\u00f3n t\u00e9rmica entre el chip y el substrato aumentan la probabilidad de fallo por fatiga de las uniones soldadas bajo carga c\u00edclica de origen t\u00e9rmico. Este desajuste t\u00e9rmico puede provocar asimismo la delaminaci\u00f3n de las intercaras que finalmente conduce a un fallo mec\u00e1nico y\/o el\u00e9ctrico del circuito integrado. Adem\u00e1s, estos problemas de fiabilidad mec\u00e1nica empeoran con la continua introducci\u00f3n de materiales diel\u00e9ctricos con peores propiedades mec\u00e1nicas y la sustituci\u00f3n, en la soldadura, de las aleaciones de plomo por otras libres de plomo.  en este trabajo se presenta un nuevo m\u00e9todo de ensayo capaz de reproducir las tensiones generadas durante el proceso de empaquetado y en servicio. El procedimiento de an\u00e1lisis se basa en la capacidad de los actuadores piezoel\u00e9ctricos para reproducir las expansiones y contracciones presentes en los procesos de empaquetado. El actuador piezoel\u00e9ctrico se pega en la parte superior de la muestra y se excita con un determinado voltaje. Para la evaluaci\u00f3n en tiempo real de los campos de tensi\u00f3n\/deformaci\u00f3n se emplea una t\u00e9cnica \u00f3ptica sin contacto, la  electronic speckle pattern interferometry (espi). El espesor del adhesivo y la posici\u00f3n relativa entre el actuador piezoel\u00e9ctrico y la muestra son dos de los par\u00e1metros clave para obtener resultados repetitivos.  el experimento se ha modelizado mediante elementos finitos. Los resultados de los modelos muestran la capacidad de la t\u00e9cnica desarrollada para reproducir el estado tensional alcanzado durante el proceso de empaquetado. Adem\u00e1s, se ha demostrado la sensibilidad de la t\u00e9cnica de espi para detectar la presencia de grietas en la estructura a trav\u00e9s de cambios en los campos de deformaci\u00f3n en la superficie de la muestra.  la nueva metodolog\u00eda se ha desarrollado desde cero hasta la definici\u00f3n de un s\u00f3lo par\u00e1metro, denominado \u00abvoltaje cr\u00edtico\u00bb, como indicador de la resistencia al agrietamiento de los materiales y las arquitecturas. Este \u00abvoltaje cr\u00edtico\u00bb es la m\u00ednima tensi\u00f3n aplicada al actuador piezoel\u00e9ctrico necesaria para generar grietas en la estructura y se puede calcular directamente a partir de los campos de deformaciones medidos mediante la t\u00e9cnica de espi.  el an\u00e1lisis de fallo de las muestras estudiadas se ha realizado mediante microscop\u00eda electr\u00f3nica de barrido combinada con fib (focused ion beam). Dicho an\u00e1lisis confirma la presencia de grietas en los puntos espec\u00edficos detectados mediante la t\u00e9cnica de espi y en ning\u00fan otro sitio de la muestra analizada. Las grietas comienzan debajo de los bumps (conectores de cobre que sirven para introducir y extraer la se\u00f1al el\u00e9ctrica del procesador) y se propagan a trav\u00e9s de las diferentes capas e intercaras de las estructuras. Algunos experimentos realizados en la c\u00e1mara del fib (pruebas in situ) muestran la propagaci\u00f3n de las grietas debido a la acci\u00f3n del actuador piezoel\u00e9ctrico.  por \u00faltimo, y a trav\u00e9s de la aplicaci\u00f3n de cargas c\u00edclicas, se ha comprobado la capacidad de la t\u00e9cnica para reproducir el comportamiento en servicio de diferentes materiales y estructuras. Estos experimentos confirman que la mayor\u00eda del da\u00f1o aparece durante los primeros ciclos de carga, minimizando la probabilidad de fallo en servicio debido al ciclado t\u00e9rmico.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<h3>Datos acad\u00e9micos de la tesis doctoral \u00ab<strong>Mechanical test to assess reliability of si assembly interaction during flip chip packaging<\/strong>\u00ab<\/h3>\n<ul>\n<li><strong>T\u00edtulo de la tesis:<\/strong>\u00a0 Mechanical test to assess reliability of si assembly interaction during flip chip packaging <\/li>\n<li><strong>Autor:<\/strong>\u00a0 Ivan Castro Casas <\/li>\n<li><strong>Universidad:<\/strong>\u00a0 Navarra<\/li>\n<li><strong>Fecha de lectura de la tesis:<\/strong>\u00a0 15\/04\/2011<\/li>\n<\/ul>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<h3>Direcci\u00f3n y tribunal<\/h3>\n<ul>\n<li><strong>Director de la tesis<\/strong>\n<ul>\n<li>Ibon Oca\u00f1a Arizcorreta<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<li><strong>Tribunal<\/strong>\n<ul>\n<li>Presidente del tribunal: Jos\u00e9 manuel Martinez esnaola <\/li>\n<li>andreas n. Danilewsky (vocal)<\/li>\n<li>raquel Rodr\u00edguez mart\u00edn (vocal)<\/li>\n<li>Jos\u00e9 Fern\u00e1ndez s\u00e1ez (vocal)<\/li>\n<\/ul>\n<\/li>\n<\/ul>\n<p>&nbsp;<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Tesis doctoral de Ivan Castro Casas Los procesos de empaquetado mediante tecnolog\u00eda flip-chip son una t\u00e9cnica de interconexi\u00f3n en la [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-4)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[8991,15830,45251,17749,1125],"tags":[216698,216697,216696,46367,32035,216699],"class_list":["post-108015","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-circuitos-integrados","category-ensayo-de-materiales","category-fiabilidad-de-los-ordenadores","category-navarra","category-propiedades-de-materiales","tag-andreas-n-danilewsky","tag-ibon-ocana-arizcorreta","tag-ivan-castro-casas","tag-jose-fernandez-saez","tag-jose-manuel-Martinez-esnaola","tag-raquel-rodriguez-martin"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.deberes.net\/tesis\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/108015","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.deberes.net\/tesis\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.deberes.net\/tesis\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.deberes.net\/tesis\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.deberes.net\/tesis\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=108015"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.deberes.net\/tesis\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/108015\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.deberes.net\/tesis\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=108015"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.deberes.net\/tesis\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=108015"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.deberes.net\/tesis\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=108015"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}